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大功率LED的封装形式

 

  常见的功率LED的封装结构如图所示,在这种封装结构中将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定,引线经焊接将LED正负电极与覆铜墙铁壁铝基板上的焊点连结起来,再用透明硅胶(白光则用荧光粉)覆盖芯片和引线,最后将根据要求的出光角度的透镜安装在铝基板上,构成一个功率LED器件。铝热沉的厚度与面积视LED功率大小的确定,可以有各种不同的尺寸和形式。

  由于用PC树脂作透镜,可以根据发光的要求的不同,设计出聚光型,发散型,侧光型等透镜。集成多芯片封装——这种封装形式就是将多个LED芯片组装在同一个基板上,根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串/并结构,可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜,组成一个大尺寸的出光面。随着LED应用的拓展和封装技术的提高,各种性能好,成本低,便于大生产的封装方式会层出不穷,越来越多。

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